盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

内容摘要

盛美上海宣布首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材质电镀工艺，其中铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可同时实现300微米铜柱的良好晶粒内均匀度和高电镀速率。