星闪 SLE 1.0 芯片累计发货量 7000 万,华为 2023 年实现首批商用终端产品落地
要点导读
- SLE 1.0标准2022年11月发布
- 芯片累计发货量达7000万
- 模组厂商已推出40多款产品
- 华为2023年9月首发商用终端
内容摘要
蓝皮书显示,星闪SLE 1.0标准于2022年11月发布,芯片累计发货量已达7000万。润和、汉枫等厂商推出40多款模组,华为2023年9月发布首批商用终端,此后多家厂商跟进推出鼠标、键盘、手柄等产品。
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原文来源:IT之家(ithome.com)。本页摘要与要点整理自公开来源,版权归原作者所有,完整内容请阅读原文。