第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

内容摘要

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）将于11月4日至6日在南京举行，由中国半导体行业协会封测分会主办。华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方等企业嘉宾将参会，交流先进封装发展方向。华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。