高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

内容摘要

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，确认了完整读写能力和近存计算能力。该技术将多层 LPDDR 内存垂直堆叠在计算芯片上方，以提升 AI 推理内存带宽并降低能耗。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。