松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，提升电路板材料、电解电容器产能

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松下电器机电宣布向人工智能相关业务投资920亿日元（约合38.81亿元人民币）。在MEGTRON多层基板材料方面，将在中国苏州和泰国大城府各建一座新工厂，投资额分别为300亿和370亿日元。在SP-Cap导电性聚合物片式铝电解电容器方面，计划在日本宇治和印尼峇淡合计投资约170亿日元。此外，还将在日本四日市新建研发大楼，用于下一代半导体封装材料研发。