消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

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三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。第二晶圆厂将于本月动工，预计2030年投运。业内人士认为，该厂生产的HBM基础裸片也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。