地平线征程芯片量产突破 1500 万颗
要点导读
- 征程芯片量产突破 1500 万颗
- 第 1500 万颗搭载一汽-大众车型
- HSD V2.1 即将推出
- 首发全场景倒车能力
内容摘要
第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 版本即将推出并首发全场景倒车能力。
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原文来源：量子位（qbitai.com）。本页摘要与要点整理自公开来源，版权归原作者所有，完整内容请阅读原文。
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