全球首次展示,高通在进博会公开全球首个 6G 终端原型机
要点导读
- 高通在进博会展示全球首个6G终端原型机
- 符合3GPP最新定义,首次公开实物亮相
- 已用于与中国移动、中兴的联合6G测试
- 展台还展示智能体AI与多元智能终端
内容摘要
第九届中国国际进口博览会在上海开幕,高通展示了全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机,这是该原型机首次走出实验室公开实物亮相。进博局为其贴上“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。高通展台还呈现智能体AI与多元智能终端创新。
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原文来源:IT之家(ithome.com)。本页摘要与要点整理自公开来源,版权归原作者所有,完整内容请阅读原文。