京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

内容摘要

京东方在机构调研中披露，已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。试验线已全自动化通线，24 层玻璃基封装载板已产出送样并通过信赖性测试，设计产能 1000 片/月，公司争取 2027 年一季度达到量产投资决策条件。