国内首个半导体工艺保护流体材料重大突破

内容摘要

上海凯锐恩半导体科技历时近七年，成功开发出晶圆级工艺保护流体成型材料及配套热压成型设备，实现“材料+设备+工艺”三位一体。产品已应用于芯片先进封装领域，绕开国外传统保护胶带专利壁垒。