后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

内容摘要

存算一体 AI 芯片企业后摩智能已完成 B 轮融资，单笔金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资获得产业资本、国有资本及国际投资人参与，老股东持续加码。公司披露其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家。