英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
要点导读
- Nova Lake-H采用4P+8E+4LPE共16核
- 封装面积约276mm²，多芯粒模块化设计
- 计算芯粒55mm²，台积电N2P制程
- 图形芯粒26mm²，集成4个Xe3核心
内容摘要
爆料者放出英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H的无水印照片，展示其多芯粒布局。该处理器采用4+8+4核心配置，共16核，封装尺寸约12×23mm，总面积约276mm²。计算芯粒面积约55mm²，采用台积电N2P制程；图形芯粒约26mm²，集成4个Xe3 GPU核心，采用Intel 3-E制程。
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