消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装

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据路透社报道，AI基础设施竞赛推动先进封装领域投资激增，台积电CoWoS技术成为关键瓶颈。英伟达、AMD、博通及云巨头广泛采用该技术，Yole预测2026年先进封装市场规模将首超传统封装，资本支出近280亿美元。