消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
要点导读
- 五大设备商敲定2028年合同
- 部分已启动2029年供应谈判
- AI需求致设备供不应求
- 交货周期大幅延长
- 缺货或蔓延至后端工艺
内容摘要
韩媒报道称,全球五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同最终敲定阶段,部分制造商甚至启动了2029年供应谈判。AI快速发展带来庞大芯片产能需求,导致半导体设备供不应求,交货周期大幅延长。缺货浪潮可能从前端设备蔓延至后端工艺。
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原文来源:IT之家(ithome.com)。本页摘要与要点整理自公开来源,版权归原作者所有,完整内容请阅读原文。