消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

内容摘要

三星电子计划力争明年初完成先进封装技术 3D Cube-H 的开发。3D Cube 可将多颗芯片垂直堆叠，在相同面积内集成更多晶体管，3D Cube-H 采用混合键合技术，主要面向超高性能 AI 芯片，若开发成功有望为晶圆代工业务带来大客户订单。