国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户

内容摘要

中微公司宣布其 Primо Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备首台已付运国内重要集成电路封装客户。该设备基于 Primo TSV 的等离子体深硅刻蚀技术，面向先进封装的高精度、低损伤需求。